Тепловизионные приборы нового поколения

Авторы:
Волков Виктор Генрихович, кандидат технических наук, доцент
Ковалев Алексей Васильевич, доктор технических наук, член-корреспондент АЭН РФ
Федчишин Виталий Григорьевич, кандидат технических наук, действительный член РАЕН.

Тепловизионные приборы в настоящее время получили широкое распространение в науке и технике. В области специальной техники эти приборы используются для наблюдения, разведки, прицеливания, охраны объектов, таможенного контроля, для криминалистики, вождения транспортных средств, поиска раненных на поле боя или пострадавших во время стихийных бедствий, для работы пограничных служб, обнаружения мин, контроля режимов работы машин и пр. Стремительное развитие тепловидения привело к созданию приборов нового поколения, которым мы посвятим серию статей.

Принцип действия тепловизионных приборов основан на преобразовании естественного теплового излучения от объектов и местности в видимое изображение. Обязательным условием его формирования является наличие температурного контраста между объектом и местностью (фоном), а в пределах контура объекта – между его отдельными элементами. Современные тепловизионные приборы способны воспринимать температурные контрасты до 0,05 – 0,1 К.

Тепловизионные приборы имеют целый ряд достоинств: обеспечение больших дальностей видения независимо от уровня естественной освещенности, что позволяет им работать круглосуточно, возможность работы в условиях интенсивных световых помех и до определенной степени – при пониженной прозрачности атмосферы (туман, дождь, снегопад, пыль, дым и пр.).

Эти приборы способны воспринимать тепловое излучение от объектов через среды, непрозрачные для видимого или ближнего инфракрасного (ИК) излучения, но прозрачные для теплового излучения: листва, маскировочные сети, небольшой слой земли, нагромождение предметов и пр. Это дает возможность наблюдать замаскированные или скрытые объекты.

Тепловизионные приборы с 60-х годов ХХ века развивались по двум основным направлениям: с использованием дискретных приемников излучения совместно с механическими системами сканирования (развертки) изображения и приборов без механического сканирования. Теоретические основы тепловидения и техника тепловизионных приборов достаточно подробно рассмотрены в литературе [1 – 6]. При этом можно выделить четыре поколения тепловизионных приборов [7]. Нулевое поколение основано на применении одиночных приемников излучения и двумерной развертки изображения с помощью сканирующей оптико-механической системы, первое поколение – на применении одномерных линеек фотоприемников и одномерной оптико-механической развертки изображения, второе поколение – на применении матриц фотоприемников в виде 2 – 6 линеек с ВЗН (временная задержка и накопление) и одномерной оптико-механической развертки изображения. Новое третье поколение основано на применении “смотрящих” фокально-плоскостных двумерных многоэлементных матриц фотоприемников (FPA – Focal Plane Array) без использования оптико-механических систем развертки изображения [13]. Ниже речь пойдет о приборах третьего поколения.

Основными преимуществами этих приборов являются: отсутствие оптико-механической развертки изображения и соответственно малые масса, габариты и энергопотребление, бесшумная, работа, высокое отношение сигнал/шум и качество изображения, широкий динамический диапазон, возможность связи с современными компьютерами, видео- и ТВ-аппаратурой, цифровая обработка изображения в реальном масштабе времени.

Блок-схема тепловизионного прибора третьего поколения представлена на рис. 1 [8], где (1) – ИК-объектив, (2) – матрица ИК-фотоприемников, (3) – блок охлаждения или термостабилизации матрицы, (4) – предусилители, (5) –мультиплексор, (6) – аналоговый корректор неоднородности сигналов, (7) – аналого-цифровой преобразователь, (8) – цифровой корректор неоднородности сигналов, (9) – корректор неработающих элементарных фотоприемников матрицы, (10) – блок формирования изображения с микропроцессорной обработкой видеосигнала, (11) – цифровой выход для подключения к персональному компьютеру, (12) – ТВ-монитор, (13) – окулярная система, (14) – тактовый генератор, (15) – первичный источник питания (аккумуляторная батарея). Наличие элементов (3) и (13) необязательно и зависит от типа прибора. Неоднородности сигналов элементарных фотоприемников матрицы предварительно корректируются в аналоговой форме, преобразуются в цифровую и корректируются с использованием данных, полученных в процессе калибровки. Далее сигналы исправляются (возможно вычитание неработающих элементов матрицы с их заполнением) и направляются в блок формирования изображения (10). На его выходе информация выдается либо в качестве видеосигнала, направляемого в ТВ-монитор, либо в цифровой форме для передачи в персональный компьютер [8]. Для глубокого (криогенного) охлаждения матрицы (Т = 75 – 80 К) используется газовая холодильная машина, работающая по замкнутому циклу Сплит-Стирлинга. Для неглубокого охлаждения (Т = 150 – 250 К) или термостабилизации работы неохлаждаемой матрицы используется система термоэлектрического охлаждения.


Рис. 1. Блок-схема тепловизионного прибора третьего поколения

Современные фокально-плоскостные матрицы ИК-фотоприемников могут быть выполнены на основе различных материалов – халькогенидов свинца (PbS, PbSe), соединения кадмий-ртуть-теллур – HgCdTe (КРТ), антимонида индия (InSb), силицида платины (PtSi), примесных кремния (Si:x) и германия (Ge:x), многослойных структур с квантовыми ямами на базе GaAs/AlGaAs – так называемых QWIP детекторов (QWIP – Quantum Well Infrared Photodetector), микроболометров и пироэлектриков [8 – 12]. Основные параметры типичных образцов матриц ИК-фотоприемников даны в табл. 1.

Таблица 1

Основные параметры фокально-плоскостных ИК-матриц фотоприемников для тепловизионных приборов.

Страна, фирма Тип матрицы Рабочая область спектра, мкм Формат (число пикселей) Размер пикселя, мкм Рабочая температура, К Температурная чувствительность (NETD), мК
США, Raytheon QWIP 8 ...12 256x256

28x28

70

15

Германия, AEG Infrared-Module GmbH QWIP 8 ... 10 640x512

24x24

70

25

США, Raytheon QWIP 8 ... 12 640x486

18x18

70

30

Франция, LIR KPT 3 ... 5 640x480

23x23

77

14

Германия, AEG Infrared Module GmbH KPT 8 ... 10 256x256

40x40

77

20

США, Rockwell КРТ 8 ... 12 256x256

40x40

77

 
США, Hughes,

SBRS

КРТ 8,5 ... 11 256x256

30x30

80

65

США, Hughes,

SBRS

КРТ 3 ... 4,5 128x128

40x40

300

50

США, Hughes,

SBRS

КРТ 3 ... 4,5 256x256

30x30

300

65

РФ, ГУП “НПО “Орион” КРТ 8 ... 10,5 128x128

35x35

80

 
РФ, ГУП “НПО “Орион” КРТ 8 ... 10,5 384x288

35x35

80

 
Германия, AEG Infrared-Module GmbH PtSi 3 ... 5 256x256

24x24

75

75

США, Hughes PtSi 3 ... 5 256x256

30x30

40

 
США, Boeing Comp. PtSi 1 ... 5 324x240

30x30

75

60

США, Boeing Comp. PtSi 1 ... 5 486x640

24x24

75

70

РФ, ЗАО “Матричные технологии” PtSi 3 ... 5 128x128

256x256

512x512

27x27

25x25

14x14

80

30

США, Cincinnati Electronics Corp. InSb 3 ... 5 256x256

30x30

77

40

США, SBRC InSb 3 ... 5 256x256

30x30

50

 
США, Hughes, SBRC InSb 0,5 ... 5,4 128x128

40x40

80

 
США, Hughes, SBRC InSb 0,5 ... 5,4 256x256

30x30

80

 
США, Hughes, SBRC InSb 0,5 ... 5,4 480x640

20x20

80

 
США, Hughes, SBRC InSb 0,5 ... 5,4 512x512

27x27

35

 
США, Hughes, SBRC InSb 0,5 ... 5,4 1024x1024

27x27

30 – 50

 
США, Hughes, SBRC InSb 0,5 ... 5,4 2048x2048

27x27

30 – 50

 
РФ,ГУП НПО “Орион” InSb 3 ... 5 128x128

50x50

80

 
Франция, LIR Si:Ga 5 ... 17 128x192

75x75

10

 
Япония, Mitsubishi Electric Co. Ge:Si/Si

(барьер Шоттки)

8 ... 12 512x512

34x34

43

80

РФ, ЦНИИ “Электрон” PbS 1,5 ... 4 128x128 60x60

80

20

РФ, ЦНИИ “Электрон” PbSe 2 ... 6 256x256 60x60

80

30

РФ, ЦНИИ “Электрон” PbSnTe 6 ... 14 256x256 60x60

25

5

Франция, LIR 8 ... 14 256x64 47x47

300

50

США, Raytheon МБ 8 ... 14 320x236 50x50

300

100

США, Indigo Systems Corp. МБ 8 ... 14 320x240 50x50

300

28

США, Lockheed Techsystems МБ 8 ... 12 640x480 28x28

300

100

США, Lockheed Techsystems МБ 8 ... 14 320x240 48x48

300

50

США, Lockheed Martin IR Imaging Systems МБ 8 ... 14 327x245 25x25

300

100

США, Raytheon МБ 8 ... 14 320x240 50x50

300

20

Великобритания, MES ППИ 8 ... 12 384x288 40x40

300

130

Великобритания, MES ППИ 8 ... 12 256x128 56x56

300

90

Примечание: ППИ – пироэлектрический приемник излучения, МБ – микроболометр

Внешний вид типичной ИК-матрицы показан на фото 1, а ее обрамление электронными платами с защитным окном из германия – на фото 2. На фото 3 показаны типичные охладители, работающие по циклу Сплит-Стирлинга, на фото 4 – приемный модуль, содержащий ИК-матрицу, охладитель и электронный блок, включающий буферный усилитель и аналого-цифровой преобразователь. На фото 5 показан микропроцессорный модуль обработки видеосигнала, приемный модуль и модуль ИК-объектива как составные части тепловизионного прибора. Подобный принцип построения приборов из стандартных модулей (SIM – Standard Imaging Module) вообще характерен для современного тепловидения. Он обеспечивает высокую степень унификации приборов, упрощает сборку и наладку, снижает стоимость.


Фото 1. Внешний вид ИК-матрицы


Фото 2. ИК-матрица с защитным окном
из германия в обрамлении электронных плат


Фото 3. Охладители, работающие
по циклу Сплит-Стирлинга


Фото 4. Приемный модуль


Фото 6. Составные части тепловизионного прибора

В качестве материалов для пироэлектрических приемников излучения используются цирконаты свинца, ниобаты и титанаты бария-стронция, сополимеры виниленфторида. В качестве материалов для микроболометров используются модификации окислов ванадия VxOy, поликристаллический и аморфный кремний.

Принцип работы микроболометра заключается в изменении сопротивления материала при поглощении ИК-излучения. Масса лучших тепловизионных приборов на микроболометрах доходит до ~ 0,5 кг, а ИК-чувствительных модулей – до 0,2 кг. Чувствительность, характеризуемая NETD (Noise Equivalent Temperature Difference) – эквивалентная шуму разность температур для лучших приборов достигает порядка 50 мК при рекордном значении 20 мК [15], типичных – 100 мК, средних – 150 мК, бывает NETD = 300 – 400 мК. Формат матрицы в основном 320х240 пикселей, хотя известны матрицы с числом пикселей 640х480 с шагом 28 мкм [11]. Конкурентами приборов на микроболометрах являются приборы на пироэлектрических приемниках. В них при воздействии ИК-излучения меняется спонтанная поляризация или диэлектрическая проницаемость чувствительного конденсаторного элемента. Хотя в таких приборах и используются механические модуляторы, приборы также не требуют охлаждения и работают в той же области спектра. По чувствительности они несколько хуже: NETD не лучше 80 мК, типично 100 – 150 мК. Используется чаще всего тот же формат 320х240 пикселей, но имеется и формат 640х512, а в тепловизионном бинокле LION – 512х256 [11].

В 90-е годы ХХ века появились тепловизионные приборы на QWIP-матрицах с высокой технологичностью, воспроизводимостью, однородностью параметров по элементам с форматом 256х256, 320х240, 320х256, 640х512 и др. Чувствительность довольно высока: у лучших приборов NETD даже ниже 10 мК, типовых – 20 мК, средних – 35 мК. QWIP-матрицы обладают способностью управления спектральной чувствительностью и возможностью перейти в будущем от гибридных структур фокальных матриц к монолитным [11].

Первое место пока занимают приборы с использованием ИК-матриц на базе КРТ. Возможность их работы в области спектра 1 – 20 мкм является важным преимуществом. Разработаны матрицы с форматом 640х480 пикселей. Чувствительность по NETD очень высока: для лучших моделей – 10 мК, типовых – 15 мК, средних – 20 мК [11].

Неохлаждаемые микроболометрические и пироэлектрические ИК-матрицы не имеют пока достаточно высокой чувствительности. Однако существуют реальные возможности повышения их NETD до 10 мК (при условии использования ИК-объектива с относительным отверстием 1:1) и уменьшения размеров элементарного фотоприемника матрицы до теоретических пределов – 20 мкм для области спектра 8 – 14 мкм. Формат микроболометрических матриц в ближайшем будущем может достигать 960х1280 пикселей. Фирма Sanders/Lockheed Martin (США) планирует довести массу таких ИК-матриц до 25 г [11].

Литература.

1. Мирошников М.М. Теоретические основы оптико-электронных приборов. Л.: Машиностроение, 1983.
2. Ллойд Дж. Системы тепловидения. М.: Мир, 1987.
3. Госсорг Ж. Инфракрасная термография. Основы, техника, применение. М.: Мир, 1988.
4. Криксунов Л.З., Падалко Г.А. Тепловизоры (справочник). Киев, Технiка, 1987.
5. Макаров А.С., Омелаев А.И., Филиппов В.Л. Введение в технику разработки и оценки сканирующих тепловизионных систем. Казань, Унипресс, 1998.
6. Ковалев А.В., Федчишин В.Г., Щербаков М.И. Тепловидение сегодня.//Специальная техника, 1999, № 3, с. 13 – 18, 1999, № 4, с. 19 – 23.
7. Кощавцев Н.Ф., Федотова С.Ф. Состояние и перспективы развития техники ночного видения. Прикладная физика, 1999, вып. 2, с. 141 – 145.
8. Ерофейчев В.Г. Инфракрасные фокальные матрицы.//Оптический журнал, 1995, № 2, с. 12 – 20.
9. Агранов Г.А., Дахин А.М., Нестеров В.К., Новоселов С.К. Особенности получения и обработки ИК-изображений в матричных фотоприемниках с координатной адресацией на основе халькогенидов свинца.//Оптический журнал, 1996, № 9, с. 53 – 57.
10. Певцев Е., Чернокнижин В. Матричные ИК-приемники для малогабаритных тепловизионных камер.//Электронные компоненты. 2001, № 1, с. 32 – 36, 2001, № 2, с. 30 – 34, 2001, № 3, с. 12 – 20.
11. Ушакова М.Б. Тепловизоры на основе неохлаждаемых микроболометрических матриц: современное состояние зарубежного рынка и перспективы развития. ОНТИ ГУП “НПО “Орион”, М., 2001.
12. Breen T., Butler N., Kohin M., Marshall C.A., Murphy R., Parker T., Silva R. More Application of Uncooled Microbolometer Sensor. SPIE, Vol. 3446, 1998, pp. 530 – 540.
13. Pengelley R., Hewish M. In the heat of the night. Jane's International Review. 2001, Vol. 34, No. 10, pp. 49 – 57.

Статья напечатана с разрешения редакции журнала
"Специальная техника".

Информация, размещённая на настоящем сайте, носит ознакомительный характер и не является публичной офертой. Характеристики продукции, указанные на настоящем сайте, не являются исчерпывающими. Подробные характеристики стандартных моделей продукции и их модификаций возможно запросить у менеджера нашей компании.